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    中芯国际CEO呼吁海外解除对华芯片出口限制

    中国教育装备采购网2004-12-08 11:17围观242次我要分享我要投稿

          中芯国际(SMIC)首席执行官张汝京(Richard Chang)日前在中国(包括台湾地区在内)2004年半导体市场展望大会上表示表示,海外应该放松,甚至是取消其芯片商和相关设备制造商向中国市场出口的限制。

      张汝京表示,中国的IC市场应该是一个国内外半导体厂商同台竞技的大舞台。例如,在制造技术方面,中国应该取消一些“人为限制”因素。

      目前,由于制造设备和出口限制等原因,无论是国内企业,还是跨国公司,他们在中国内地均被限制,不得制造0.25微米以下的芯片产品。

      但是,中芯国际目前已采用了0.13微米和0.11微米制造工艺。而且,公司还计划与德仪及其他企业合作,导入0.09微米制造工艺。

      此前,英特尔首席执行官克雷格·贝瑞特曾指责美国政府对中国的芯片出口控制策略。当时,贝瑞特还专门提起中芯国际和德仪在0.09微米制造工艺上的合作事宜。

      事实上,尽管如此,芯片制造商们暗地还是有所行动的。例如,中国台湾的台积电(TSMC)已经在内地建立了8英寸制造工厂。而事实上,该工厂却可以处理0.25微米以下的产品。
     
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