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  • 专访飞利浦CEO:半导体生产外包将增加到50%

    中国教育装备采购网2005-08-26 16:12围观963次我要分享

        8月26日消息,飞利浦半导体公司CEO弗兰斯·凡·享顿(Frans van Houten)最近在中国台湾访问时表示,飞利浦的晶圆铸造生产线现在处于全负荷运转,因此打算将更多生产业务进行外包。DigiTimes记者对享顿进行了专访,谈到了飞利浦半导体与台积电(TSMC)的关系与飞利浦与台湾本土铸造代工商合作的前景,以下是访谈节选。

        记者:飞利浦是否对半导体部门进行重组?重组过程会不会对飞利浦在台积电的持股造成影响?

        享顿:我们将继续增大生产任务外包的比例,将来要从目前的20%增加到30%-50%,但目前还没有制定具体的相关计划及时间表。飞利浦目前将20%产品任务进行外包,自己生产80%。

        公司位于法国的12英寸晶圆加工厂Crolles从2004年底就开始生产90纳米制程产品,计划于2006年初转入65纳米制程,目前45纳米制程还处于研究阶段。

        Crolles的产能目前已达到了峰值,因此我们计划将部分任务外包给台积电,但具体份额还没有确定,其它一些代工商也对此很感兴趣。

        至于我们在台积电的持股问题,我想这事关飞利浦整个公司,我个人不好发表评论(飞利浦持有台积电16.6%股份,并表示2006年前不会调整股份)。

        记者:你如何看待2005年下半年及2006年半导体业的前景?能不能谈一谈飞利浦明年的投资计划?

        享顿:2005年下半年半导体业的产值将出现轻微增长。虽然目前半导体相关产业的红火场面不会一直持续下去,但目前的库存仍保持在合理的范围。

        尽管人们对2006年的整体经济环境并不是过于乐观,但仍然会出现适度增长。

        我们预计,随着具有电视功能PC、多媒体体功能手机及数字广播部门都会出现较大的增长。台湾作为一个主要的ODM基地,我想台湾的代工商将超过其它地区的同行。

        记者:能否提供一些与飞利浦半导体部门重组相关的细节?

        享顿:我们于5月份完成了重组。在销售和市场方面,我们将台湾地区与大陆整合成一个大中国区。在产品细分方面,我们将产品分成四个主要类别:家庭、移动、汽车和个人电脑。

        记者:飞利浦在大中华区具体如何进行部署?

        享顿:我想今后三年电子制造领域的ODM市场将有大幅增长,飞利浦的营业收入有70%来自大中华区市场,因此对ODM生产来说这也是非常重要的一个区域。我们在上海拥有一个电视芯片相关的研发中心,在台湾拥有一个集成TV/PC芯片中心。在台湾飞利浦最近又增加了100名员工,我们将继续招募更多资深工程师。
    来源:赛迪网
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