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  • 中国移动多媒体广播接收调谐器射频芯片研发成功

    中国教育装备采购网2008-03-26 02:28围观127次我要分享

        3月21至23日北京中国国际展览中心举行,在由国家广播电影电视总局主办的第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)上,中科院半导体所在苏州成立的以无线宽带射频芯片研发起步的苏州中科半导体集成技术研发中心(灵芯集成,SmartChip Integration)展示了研发成功的具有完全自主知识产权的高性能CMMB U波段S波段无线射频接收调谐器芯片,芯片于2007年流片成功,并进行了数字移动电视的接收演示。

        该款芯片面向手持设备及车载应用的移动多媒体广播接收业务,符合中国移动多媒体广播系统行业标准,具有低功耗、低成本、高灵敏度,宽动态范围等显著特点。芯片将首先用于手机等移动多媒体终端的移动电视接收。芯片为48脚QFN封装,面积仅为2×2 mm2,片内集成了低噪声放大器,混频器,基带滤波器,频率综合器等单元,所需外围元件少,采用I2C与SPI 标准接口,开关切换时间短,支持时间切片工作模式。

        除了工作在S波段和U波段的CMMB无线射频接收调谐器芯片外,灵芯集成充分利用自身在高端无线射频芯片设计领域的技术优势,还研发成功了同时覆盖S波段和U波段的CMMB多模无线射频调谐器芯片,由于频率合成器中采用能精细频率调整的技术,芯片完全兼容欧美的DVB-H移动电视标准,可以接收不同国家地区的移动电视信号,大大提高了手机等多媒体终端的接收范围。

    来源:中国科学院
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