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“影音无处不在,智能连接世界” 裸眼3D手机方案新品发布会在召开

教育装备采购网 2012-05-31 11:26 围观594次

  2012年5月31日—全球视频及移动通讯全方位解决方案的领导厂商晨星半导体(以下简称MStar)围绕着“影音无处不在,智能连接世界”为主题的2012 MStar智能手机方案暨裸眼3D手机方案新品发布会于5月26日在深圳会展中心隆重举办。

  面对2012年全球智能手机市场大爆发,裸眼3D技术持续升温的现状, MStar与时俱进,持续引领行业潮流。在此次新品发布会上,MStar发布了其最新的智能手机芯片方案MSW8X68系列、全球首款裸眼3D智慧型手机方案以及SDK2.0平台,同时分享了MStar智能手机方案战略以及3D手机方案的战略规划,解析未来智能手机及3D手机的发展趋势。发布会现场邀请到了手机行业诸多品牌客户及方案商,以及第三方应用的合作伙伴们共襄盛举,让此次发布会备受业界瞩目。

  此次发布会上MStar发布了其最新的Android4.0智能手机芯片方案MSW8X68系列,此款芯片方案基于CortexA9内核,主频高达1GHz, 同时集成了TD-SCDMA/WCDMA/GSM等多种制式,并高度集成PMU、T/P controller, FM, Audio AMP, Analog TV out, HDMI out等模块。MSW8X68系列搭配MStar丰富的外围配套芯片以及强大的技术支持,为客户提供性价比最优的全套解决方案。

  MStar智能手机营销副总冯磊表示,智能手机的兴起是3C融合的必然结果,但是对于行业的玩家来说,产业前期既是一场乱局,也是一场迷局,看清了,将火中取栗,看不清,则可能血本无归,徒然错失良机。MStar携多年的行业积累,立志在智能机时代顺应行业发展规律,把握市场良机,跟合作伙伴一起共创前途辉煌。

  MStar2G手机营销副总乔国坤先生在会上提出,在功能手机领域,MStar仍然在深入耕耘,除了持续地协助客户降低系统成本,保持价格竞争力以外,也时时不忘发掘差异化卖点,为手机客户带来更多的产品思路和溢价空间,避免成本变成唯一差异化。

  MStar在此次发布会上重磅推出全球首款裸眼3D智慧型手机解决方案---MSW8533BN,此款芯片方案基于ARM9内核,主频为312MHz。基于此款芯片方案,用户可以体验高清裸眼3D的视觉效果。基于MSW8533BN芯片,深圳市维尚视界立体显示技术有限公司(3DVstar)携手闻尚集团共同推出裸眼3D手机,此款手机支持3D拍照、3D摄像,并能实现各种影视文件2D与3D的实时切换; 同时支持3D游戏、3D电影王等超酷体验,让用户无论何时何地都能轻松享受3D视觉盛宴。

  3DVstar总经理杨亚军先生在会上对裸眼3D显示技术原理及其在数码电子产品领域的应用前景进行了专业讲解和深入的分析。根据杨总的介绍和分析,裸眼3D显示技术将在软件开发、设计、内容制作及技术应用等方面,给手机产品设计生产行业带来新的机遇挑战和经济效益。裸眼3D显示技术的应用,必然会引领时尚潮流,给手机行业以及显示技术研发领域带来狂热的风暴,开拓手机市场新的里程碑。

  闻尚集团副总裁叶先钰先生表示,“闻尚将继续加大裸眼3D产品的研发及推广,使裸眼3D的产品更加精细化,平民化,让所有的老百姓看得到,用得起,真正的做到全民普及。”

  此次发布会MStar还重点介绍了其SDK2.0平台,MStar中国区副总经理范正海先生指出,“MStar的SDK2.0平台实现从服务端的搭建到手机客户端的支持,从而为客户提供完整的平台解决方案及更为广阔的扩展空间。”

  最后,MStar中国区总经理林永育先生向业界各级合作伙伴以及媒体的大力支持与鼎力配合表示了诚挚的谢意,他表示“MStar在智能手机方案的战略是会选择在最合适的时间进入,并且有长远的布局。同时在功能手机领域MStar仍将深耕细作除了持续地协助客户降低系统成本,保持价格竞争力以外,同时,我们也会不停地发掘更多的差异化卖点与特性,为手机客户带来更大的发展空间。”

  晨星半导体简介:

  晨星半导体为专注于消费性电子产品及通讯应用解决方案的世界级ASIC领导厂商。

  自2002年创立以来,晨星半导体始终秉持持续领导创新及客户导向服务之信念,并以优异领先的高整合、高性能系统单芯片(SoC)设计之核心能力为根基,已在LCD控制芯片、模拟及数字电视、机顶盒、手机及数字通讯产品等应用领域中赢得全球市场领导地位。

  晨星半导体以台湾为营运总部,并致力整合遍及全球超过15个研发团队及客户服务之资源,凭借着优秀的执行能力,已为各项消费性电子产品之应用市场推出高度整合且极具成本效益之解决方案,并于2010年于台湾证券交易所公开上市。如需更多相关信息,请登录http://www.mstarsemi.com浏览。

来源:教育装备采购网 我要投稿
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