英特尔移动芯片引入3D晶体管技术 业界褒贬不一

中国教育装备采购网2012-12-11 10:50围观1744次我要分享

  英特尔周一公布的技术文件显示,公司计划将“3D晶体管”工艺应用到移动芯片的生产上,以改进自家产品在智能手机和平板电脑上的性能及能耗表现。

  英特尔于去年推出“3D晶体管”(TriGate)技术。借助该技术,英特尔新一代桌面处理器在性能上获得了大幅提升,而同时产品的功耗也得到降低。英特尔尚未将“3D晶体管”技术应用于旗下移动处理器产品上,不过公司周一公布的技术文件显示,未来的SoC移动芯片将会引入该项技术,且产品的性能指标将会获得飞跃性提升。然而,对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造,参与旧金山国际电子产品大会的专家们至今对此仍存有异议。

  Moor Insights & Strategy的市场研究员帕特里克·摩尔海德(Patrick Moorhead)表示,英特尔似乎已经在技术上兑现承诺。但消费者何时能感受到新技术带来的好处,目前仍不清楚。

  引入“3D晶体管”技术来生产SoC芯片,英特尔的进程比原定预期晚了6个月时间。英特尔生产部门高级主管马克·玻尔(Mark Bohr)于近日坦承这一点。英特尔仍没有给出一个精确的时间表。玻尔预计,基于新技术的新片将要在2013年下半年才可能发货。

  一些研究了英特尔技术论文的观察人士表示,他们希望看到新技术较英特尔旧的32纳米工艺芯片拥有更大进步,尤其是考虑到公司为“3D晶体管”技术付出了巨额投资以后。格拉斯哥大学电气工程教授兼技术咨询公司Gold Standard Simulations负责人阿森·阿森诺夫(Asen Asenov)指出,“3D晶体管”技术带来的功耗改进令人失望,“坦白的说,这并不是一个巨大的进步。”

  在激烈的移动市场价格竞争中,另一个大的问题就是全球经济。英特尔没有披露旗下SoC产品的定价,但Atom系列的售价是从42美元起——相比大多数用于智能手机的SoC芯片,售价通常都低于20美元,甚至有一些还不足5美元。

  “我认为英特尔有着最好的工程团队,”前英特尔高管兼SuVolta现任CTO斯科特·汤普森(Scott Thompson)表示,“但问题的关键在于,他们选择的方向对移动领域而言是非常不符合成本效益的。”

来源:网易科技

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