2016年6月17日，由北京康邦教育技术研究院与康邦科技成都分公司联合主办的智慧校园顶层设计研讨会(成都站)顺利召开。成都部分高校、职教和普教的领导和老师出席了本次会议。
此次研讨会对北京康邦科技有限公司的顶层设计理念，教育空间开发以及智慧校园软件解决方案等进行了介绍，展现出康邦科技在信息技术与教育教学深度融合方面的前瞻性。
会议现场座无虚席，超过150人参加了此次会议
康邦教育技术研究院副院长刘培柱、教育软件研究所所长杨坤、教育空间开发研究所所长张洲分别对智慧校园顶层设计、软件解决方案及教育空间开发方案等做了汇报，呈现了公司最新的智慧校园解决方案和研究成果。
在研讨会现场，康邦科技领先的理念，先进的技术，以及高效智能，安全可靠的中长期信息化全面规划，受到了与会嘉宾的一致认可。
康邦教育技术研究院副院长刘培柱对智慧校园顶层设计进行介绍
教育空间开发研究所所长张洲对教育空间开发进行介绍
教育软件研究所所长杨坤对智慧校园软件解决方案进行介绍
会后，主办方康邦科技为合作伙伴开设了产品展区，嘉宾们纷纷参观体验，提前感受先进科技将会给教育带来的变化。
人气火爆的产品展示区
最后，整个研讨会在一片热烈的气氛中结束，与会人员纷纷表示，智慧校园是做品牌学校必备的内容，是品质教育发展绕不开的一环，相信致力于教育与信息技术深度融合的康邦科技，必将受到越来越多国内外教育人员的青睐。
关于康邦
康邦科技成都分公司成立3年来，一直保持突飞猛进的发展势头，凭借教育信息化顶层设计先进理念，以覆盖基础平台、数字校园软件、数据中心、硬件配套等子系统的解决方案为技术支撑，打造出顶层设计和总包服务为旗帜的核心竞争力，为用户提供面向智慧教育的IT整合服务，已经成为当地最佳教育信息化综合服务平台之一。在不久的将来，康邦科技将把业务扩展到覆盖重庆、云南、贵州、西藏等省市自治区的整个西南地区。
康邦科技将依托原有的分支机构与立思辰旗下的资源继续拓展业务，并设立更多分公司，完成全国布局，与合作伙伴们一起，促进智慧校园的构建，推进信息技术与教育教学的深度融合，促进中国教育信息化迈向新的高度。
