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  • 微软展示AI芯片研究成果

    中国教育装备采购网2017-07-27 11:21围观79次我要分享我要投稿

      日前,在夏威夷举办的CVPR大会上,微软表示公司正在为旗下的MR头显(混合现实头戴式显示器)产品——HoloLens开发新的AI芯片,使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音,将数据传回云端时也不会产生更多的延时。

      据了解,微软全息处理器HPU二代正在研发中,将用于下一代HoloLens,但微软并未给出明确时间。上一次微软宣布 Hololens 全息处理器还是2016年8月。一代HPU芯片采用台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号处理器(DSP),具有24颗Tensilica DSP核心,每秒处理1万亿指令,8MB SRAM,1GB LPDDR3内存。HPU芯片还采用12×12mm BGA封装,相比基于软件的解决方案,执行速度快200倍,低功率仅10W

    来源:科技日报责任编辑:段河伟我要投稿
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