温湿度记录仪(Temperature and Humidity Data Logger)是温湿度测量仪器中温湿度计中的种。其具有内置温湿度传感器或可连接外测量温度和湿度的能。
危害
集成电路
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在湿空气环境暴露后的SMD元件，需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的"车间寿命"，避免报废，保障安 。
液晶器件
液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在过程中虽然要行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
其它电子器件电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电材料粘合剂、电子浆料、亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件封装中的半成品到下序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤毕待回温的器件;尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手氧化导致接触不良发生故障。
电子业产品的和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。
