导热系数测试仪（热流法）
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、陶瓷、铝基板等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。
仪器特点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。
导热系数测试仪（热流法）
主要参数
1、试样大小：≤Φ30mm
2、试样厚度：0.02-20mm
3、热极控温范围：室温-299.99℃,控温精度0.01℃
4、冷极控温范围：0-99.00℃,控温精度0.01℃
5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W
7、压力测量范围：0～1000N
8、位移测量范围：0～30.00mm
9、测试精度：优于3%
10、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa.
11、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。
12、全自动测试，并实现数据输出。
13、电压：220V，功率小于2KW。
导热系数测试仪主机1台；测试软件（含通信接口）1套；恒温水槽及其控制器1套，需方自备电脑及打印机。
实验室工作条件：
①环境温度 10°～35℃
②相对湿度 ≤80%RH。
导热系数测试仪（热流法）
