摘要：本发明提供一种软包装电池的封装装置，所述封装装置包括座体结构、压板结构、刀刺及热封结构、及真空部。上述软包装电池的封装装置，由于包括压板结构、刀刺及热封结构，刀刺及热封结构刀刺电池包装铝膜后不易粘合于一起，压板结构对电池的平压更均匀、效果更好。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市科晶智达科技有限公司;
- 发明人张士启;
- 地址518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道南大富社区虎地排118号锦绣大地科技园8栋1层、2屋
- 申请号CN201510664693.9
- 申请时间2015年10月15日
- 申请公布号CN105206864A
- 申请公布时间2015年12月30日
- 分类号H01M10/04(2006.01)I;H01M10/0525(2010.01)I;H01M10/058(2010.01)I;
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京公网安备11010802043465号
