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BGA & IC半自动贴装机

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产品型号:0 (AP-40)
所在地区:华北 北京
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BGA & IC半自动贴装机
BGA & IC半自动贴装机

BGA & IC半自动贴装机
 
BGA & IC半自动贴装机
 

产品名称:BGA & IC半自动贴装机
 型号:AP-40
技术指标:
工作台面积:W420×D300mm 
PCB尺寸:最大350×250mm 
工作台微调:不需调节 
BGA/IC定位方式:外形、锡球 
PCB定位方式:外形、基准孔 
机器重复精度:±0.02mm 
使用空压:3~7kgf/cm² 
使用电源:单相220V、50/60Hz、100VA 
机器尺寸:L400×W400×H400mm 
机器重量:约25kgs  
品牌:AUTO   
产品说明:  
●适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装; 
●贴装时间微调精度达0.01秒,从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度; 
●吸片高度和贴装高度独立控制,互不干涉; 
●吸嘴真空延迟断开,有效消除被贴元件位移,真空吸力可调; 
●吸嘴贴装高度可任意位置精确调节; 
●生产率高,适用性广。