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智能台式无铅回流焊机TYR108C

智能台式无铅回流焊机TYR108C

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所在地区:北京
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详细说明

智能台式无铅回流焊机TYR108C

(一)、主要特点:

  •  提供RS232通讯接口,更直观的监视程序的运行状态。
  • 炉内胆采用加厚(与普通回流焊相比)8K镜面不锈钢材料,利用反射原理使炉内温度更均匀
  • 全封闭式设计,内置高效保温材料并有高效密封条,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低功耗,节省电能。
  • 专门排风通道,控制废气排放,绿色环保(可选配废气过滤装置)。 
  • 加热管有效加热长度达360mm。
  • 采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置
  • 可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式PCB板焊接。 
  • 可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
  • 开机即可立即投入生产。
  • 工作效率高,一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片。
  • 体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学。启动总功率只有4.2kw,在设备运行稳定后只有1.2kw,单相220V照明电源,使用方便。
  • 焊接过程可视化,是科研教学的最佳选择;
  • 机器外形采用人性化设计,控制仪表盘采用斜面设计,更适合观察和操作。
  • 温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表,该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。
  • 独特的热风循环风道设计,使炉膛内的温度更均匀,从而焊接效果更好。
  • 独特的冷却风道设计,使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求(一般下降1~3度/秒),在机器后部有专门的废气排放接口。

(二)、技术参数:

运输系统
  • 运输方式:抽屉式
  • PCB承载:耐高温透光托盘
  • 产品允许高度:70±5mm
  • 有效工作台面积:350×250mm
控制系统
  • 控制方式:PID+计算机控制
  • 工控机:PIII(选配)
  • 显示器:15"LCD(选配)
  • 操作系统:Windows 2000/98(选配)
  • 操作界面语言:中文(选配)
加热系统
  • 温区数目:单区多温段控制
  • 控温段数:1~128段,可根据实际需要选择设定
  • 控温方式:微电脑自动控温,SSR无触点输出
  • 控温范围:Max300℃,耐高温,适合高温焊料焊接
  • 加热方式:红外线+热风对流方式
  • 温度曲线:可设定1~8条温度曲线,每条曲线用16段控制
  • 控温精度:±2℃
  • 炉胆材料:采用8K镜面不锈钢材料
  • 加热管长度:360mm
冷却系统
  • 冷却方式:内置压缩机式冷风冷却
  • 温度下降斜率:1~4℃/sec
  • 冷却风道:独立的排风风道,标配外置排风接口
松香回收系统 松香回收位置及数量:排风口处选配松香回收装置1套
整机规格
  • 机体尺寸:L600×D460×H355mm
  • 额定电压:AC单相,220V,50Hz
  • 额定功率:4.8kw
  • 平均功率:1.8kw
  • 重量:45kg
其它配置 外部抽风口直径:90mm