北京德仪天力科技发展有限公司

第6年
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电子束蒸发真空镀膜系统

电子束蒸发真空镀膜系统

参考价格:¥1500000.00
品  牌:DE
产品型号:DE400ET
适用范围:高教
所在地区:华北 北京
上架时间:2017-05-02
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详细说明

电子束蒸发真空镀膜系统

Configuration

主要配置

 

, ,

Evaporation Chamber

蒸发腔体

304 stainless steel chamber with viewport

蒸发腔体为304不锈钢,并有观察窗

Vacuum Pumping

真空泵

Cryo-pump or Turbo pump and dry rough pump

蒸发室配备分子泵和无油机械泵

Vacuum Valve

真空阀门

Pneumatic UHV gate valves

气动控制超高真空插板阀

Evaporation Source

蒸发源

Multi pocket e-beam source

多坩埚电子束蒸发源 

Substrate Chamber

样品室&am, p;a, , m, p;, amp;, amp;, lt;, /SPAN>

304 stainless steel chamber with viewport

蒸发腔体为304不锈钢,并有观察窗

Sample Stage 

样品台

Side mount polar Substrate

侧面安装的转角样品台

Film Control

膜厚检测

Crystal Film thickness Monitor and Control 

晶振膜厚监控

Vacuum Gauging

真空测量

Wide range vacuum gauge and rough gauge

宽量程真空计用于测量真空和粗抽计

 

Specification

主要技术指标

The Base Vacuum Pressure

极限真空度

better than 9E-9 Torr

优于9E-9托

Sample Loading Capacity

装样能力

One Max. 4 inch flat substrate

一个最大4英寸的平板基片

Rate Resolution

蒸发速率分辨率

0.05 Angstroms/sec

Thickness Resolution = 0.02 Angstroms

膜厚分辨率

0.02 Angstroms

 

 

Features

特点

   

Unique Design of Substrate Chamber and Sources chamber isolated by UHV gate valve

独特的结构设计,基片腔体和蒸发源腔体通过UHV门阀隔开

 

All Metal Seal, True UHV System 

系统采用全金属密封,真正的超高真空系统 

 

Stand along system frameworks and electric rack

独立的系统机架和电器柜

 

E-beam source Water Interlock

电子束蒸发源冷水安全互锁

 

Optional Substrate Cooling

样品台可选水冷

 

Typical Application 

典型应用 

 

For R&D Thin Film Deposition 

用于薄膜沉积研发

 

Ideal tools for LIFT-OFF process

用于LIFT-OFF工艺的理想平台

 

Ideal tools for GLAD process

用于GLAD工艺的理想平台

 

Evaporate metal, Semiconductor or Insulation Materials (material depends)

可蒸发金属,半导体或介质材料(视具体材料而定)

 

Evaporate Magnetic Materials

可蒸发磁性材料

LOAD LOCK预真空进样室(可选)

 

产品技术优势:

 

DE400 E-BEAM EVAPORATOR 电子束蒸发仪的极限真空度可达≤ 5.0×10-9Torr
 
抽至1E-6Torr的时间约为15分钟,抽至5E-7Torr的时间约为30分钟
 
关机100小时后的真空度可保持在7.5E-3Torr
 
可蒸发镍、钴、铁磁性材料
 
工如通入反应气体,则工作气压稳定性优于0.25%,观察不到压力漂移