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 热流系统分析软件包
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    参考价格: ¥5000.00
    产品型号:热流系统分析软件包
    适用范围:高教
    所在地区:加拿大
    上架时间:2018年11月22日
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    热流系统分析软件包

    以上价格不是最终报价,如需本款软件的最终价格,请留言咨询,我们将尽快给您报价。

    电磁场领域通用性最强的求解器,包括边界元法、有限元法或时域有限差分法,为您的应用选择合适的工具。

    自1984年以来,INTEGRATED是边界元法(BEM)计算机辅助教育软件方面的行业领导者。边界元法

    不仅提供最精确的数值场的解决方案,同时也为有关设备周围空间建模的问题提供选择方法:这就是我

    们称之为 "大开放区域"。

    然而,有限元法往往为工程目的提供足够的准确性,许多问题是由他们本身固有的封闭区域引起的。

    INTEGRATED包含有限元法求解器并且为用户提供了两种方法的选择。

    边界元法和有限元法求解器的一个显著作用是使用完全不同的两种分析方法检查解决方案的有效性能。

    在高频领域,INTEGRATED提供有限差分时域(FDTD)求解器。在诸多优点中, 设计者可以实现多种射

    频和天线问题的时间域解决方案, 无需及时保存或矩阵反转。

    为什么使用边界元法

    25年前, INTEGRATED率先创建边界元方法(BEM)。年复一年,我们致力改善这个稳健领域的求解器,把它精炼成复杂的, 可靠的现场规划求解器以赢得客户信任。我们的BEM求解器的成熟度水平是很难被其他基于有限元的公司复制的。多年的发展已经产生了一个复杂的边界元代码。

    正是因为BEM, 只有 "活动" 区域需要离散化。字段可以计算在“世界”的任何地方。BEM的利用同时允许真正的几何曲率建模, 而不是由其他模型所需的直线近似的情况。

    • 具有图层和极端纵横比的模型更容易处理

    • 通过积分计算字段, 有效平滑离散化和舍入误差

    大多数电磁问题涉及开放区域, 周围设备自由空间的需要作为分析的一部分来考虑。如果您愿意挑战,那么边界元法值得一试。

    热流系统分析软件包

    通过分配电磁功率损耗输入到热分析中,为您的设备获得完整的电磁热解决方案。KELVIN 2D/RS,CELSIUS 3D和INDUCTO 2D软件是分析任何设备产生热量并进行分析的理想工具。

    KELVIN 二维/ RS传热求解器

    KELVIN是一款2D/RS热分析工具,使用图形和轮廓,剖面图和箭头图显示温度、热流密度和温度梯度。探索一切省时省时、性价比高的产品设计优化方案。

    KELVIN 可做的分析包括

    温度、温度梯度和热流值可以通过轮廓图,表面表征和图表来显示。

    边界条件如温度、热流密度、温度梯度,对流和辐射换热很容易分配。

    热源可以以体积热和表面热的形式分配。

    批处理功能允许多个文件的无人参与解决方案。

    KELVIN 应用领域

    . 电子包装

    . 散热片

    . 散热器

    . 电器

    . 航空零件

    . 汽车零件

    CELSIUS 三维热传输求解器

    CELSIUS 为您提供了一个强大的、易于使用的三位热设计和分析工具。它提供了快速,准确的结果,精确的边界建模和易于分析的开放区域问题。

    在许多应用中,包括零件的成型,粘接和硬化,加热期间的热量分布是必不可少的部分。没有这些知识,处理过程只能在一个特定的条件下进行。这部分知识的缺失会造成产品质量参差不齐、上市时间推迟、原材料的浪费以及能源成本增加等。

    除了模拟部分,设计的环境中,该部分被加热也是很重要的。对于感应加热,线圈的形状可以在加热过程中发挥重要作用。此外,加热设备可以在不同的频率下驱动,这也会影响加热过程的质量和效率。为了处理这些问题,有限元或有限元方法的组合是必需的。真正的问题是理解整个过程,找到合适的模拟方法并得出有用的结果。

    CELSIUS可做的分析包括

    . 边界条件如温度、热流密度、温度梯度、对流和辐射热交换很容易分配。

    . 热源可以以体积热和表明热的形式分配。

    . 批处理功能允许无人值守解决多个模型

    CELSIUS应用领域

    . 电子组装

    . 散热片

    . 散热系统

    . 电气

    . 航天零件

    . 汽车零件

    INDUCTO 2D 二维电磁与热求解器

    在2D/RS结构域中INDUCTO 2D 程序提供耦合的电磁和热场分析。OERSTED的涡流模拟能力与KELVIN的热分析功能连接为感应加热问题提供完整的解决方案。INDUCTO 2D 可以进行瞬态和稳态模拟。此外,不需要耦合模拟时OERSTED和KELVIN模块可以单独使用。

    使用INDUCTO 2D,用户可以:

    . 确定模型内所有的点的温度分布

    . 计算感应线圈的有效电阻和电抗

    . 计算感应加热系统的总功率要求

    . 自定义设计线圈,以适应特定的感应加热应用

    . 设计磁通集中器,磁分路和电磁屏蔽

    . 研究瞬态加热和冷却制度的影响

    INDUCTO 2D 可做的分析包括

    . 静态(DC)和相量(AC)分析模式。

    . 模拟非线性、永磁和有耗磁性材料。

    . 热/功率损耗计算。

    . 容易分配边界条件,如温度,热通量,温度梯度,对流和辐射热交换。

    . 以体积热和表面热的形式分配热源。

    . 线圈和绕组编辑器。

    系统需求

    64-bit操作系统

    Microsoft Windows Vista , Windows 7, Windows 8或更高版本

    软件安装大约需要110MB的磁盘空间

    2D程序

    至少4GB的内存

    虽然软件运行在单处理器的机器上,但运行在多处理器系统上时,将允许软件利用并行资源进行并行求解。

    3D程序

    至少4GB的内存,如果处理更大问题时,将占用12GB以上的内存;占用内存越多,处理的速度越快。

    由于3D程序是多线程的,所以建议使用多核处理器电脑。