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smt完全解决方案

中国教育装备采购网 2007/5/25 0:54:48 围观1161次 我要分享

现根据PCB大小为10×15cm,含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案,以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配,一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成,建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产,以下为半自动配合全自动工艺的说明。(以表面贴装工艺为主)
   一、生产工艺建议 
1. 建议元件组装方式:
1)单面锡浆焊接:

说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序,在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。
   二、设备配置
A.印锡部分:
1) .手动印刷机1台
2) .刮刀(锡浆搅拌刀)1把
3) .钢网(按贵公司产品定制)
4) .锡浆(贴片胶)
   注:双面焊接时,印刷机上需增加定位板,焊料可采用同样熔点的锡浆。
B.贴片部分:
1) .人工贴片笔10台
        人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒,内地可设计3秒放置一个元件。
2) .料架20个
3) .平台生产线1条
   由于可能双面焊接,所以必须有导轨。
   注:贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个)
C.焊接部分:
1) .EW系列热风回流焊接机1台.(EW-MF540D)
   四、工艺流程
     开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外
     观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->超声波清洗-
-->功能测试--->结束

  五、人员配置:总计24人/拉
     生产要求:产量5K/日 元件数量:38×5000=190000只/天
A.印刷部分:
      配置1人:锡浆印刷,使用及钢网定位,清洗及保护。
B.贴片部分:
      贴片工配置20人:放置SMT元件及IC。
      速度:(60秒/3秒) ×60分钟×8小时×20人=192000只/天
      注:可采用贴片机一台
      速度:(1/0.2) ×60秒×60分钟×8小时=14400只/天
      可另加班3小时可完成54000只
      焊接前QC配置1人:核对元件及较正放置不正元件和补加锡浆。
C.焊接部分:
      焊接后QC配置1至2人:对焊接完成焊点检测。
D.组长1人:对整条生产线协调管理及机器操作维护。
   六、技术参数
1A.1.人工印刷机:
       人工印刷机是将锡浆(贴片胶)漏印到PCB的焊盘上(焊盘中间),为下一工序准
     备。人工印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。其主要参数如下
     (型号:中号)
     外形尺寸:430mm×610mm×300mm
     印刷面积:320mm×440mm
     定位方式:边定位或孔定位
     调较方式:手动微调
     调较方向:前后、左右、上下。
1A.2、刮刀
       配合印刷机印刷锡浆或贴片胶,通过钢网将锡浆或贴片胶漏到PCB上。刮刀一般分为
     胶刮与钢刮。
1A.3、SMT钢网
     为确保SMT这种高效率工艺的实施,必须使用钢网这一辅料。
     丝网印刷是SMT工艺中的第一步,以模具的高度精确性,涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义。丝网印刷为丝网漏印(SCREEN PRINTING)和丝网印刷(SILK METHOD)。实际应用中以丝网漏印为主,丝网漏印是在金属模板上刻出漏孔焊膏或胶水通漏孔被至PCB板上的焊盘上。
     现在SMT工艺中漏孔是用化学腐蚀或光刻厚膜工艺。光刻制作主要针对细脚距的大规模集成电路,如340脚的TQFP等等,但工艺成本较高,化学腐蚀刻孔工艺则应用较为广泛,对一般的片状元器件及脚距在0.5mm以上QFP能达到完美的效果,而对于小于0.5mm脚距的产品,一般用激光(LASER)方法制作,由于模板使用次数多,金属板一般使用不锈钢板,公司一般向客户提供LASER工艺和化学腐蚀工艺的不锈钢钢网:
     规格:外框材料:铝合金。
     外框尺寸:13×16 14×20 22×26 23×23英寸等。
     框架边宽:30mm
     丝网材料:特多龙网(36T)
     金属板面:不锈钢
     最小脚距:0.254mm
     .订做要求(客户提供资料):1.焊点菲林 2.光绘文件 3.PCB光板(任意多层)
一般只需提供以上三种资料的任何一种即可,特殊要求(外框尺寸,工艺LASER)须先提出。
附E-mail:13302459336@m165.com

1B1.人工贴片机
     人工贴片机是手动表面贴装技术的重要工具,它主要是人工摸拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片机自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片机吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上。
     另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。
     人工贴片机比传统的镊子更稳定,效率更高。人工贴片机直接从料带拿料,避免浪费元器件,同时没有元件正反面及方向性的问题,使贴片效率更高,同时人工贴片机直接吸着元器件的背面,避免镊子夹元器件的边位,破坏焊盘位,避免造成锡珠,连焊及焊桥等现象。而且,使用吸笔吸放IC的背面等,避免IC脚歪斜可能造成的假焊,连焊等现象。
     人工贴片机与全自动SMT生产线配合使用,对拾放异形元器件,提高整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动SMT生产线时,对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不失为一个好的替代办法。

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型号 EW-2000B
吸笔数 2
元件种类 SMT CHIP(0402--1206),IC(QFP,SOJ,BGA,ETC)
吸嘴口径 0.15--1.60MM
外形尺寸 80×60×120MM
功率/气压 100PSI
电源 220V 50/60HZ