摘要：本发明涉及一种用于测量半导体发光器件结温和热阻等热性能参数的半导体发光器件热性能测量装置。其可与被测试件相配合，它包括光测量装置和温控装置，与光测量装置、温控装置电连接的电驱动、测量电路，光测量装置和温控装置呈上下布置，电驱动、测量电路可与被测试件电连接。本发明的显著的进步为：1.光测量装置和温控装置呈上下布置，在装置上取放半导体发光器件时，可调节光测量装置和温控装置相对位置，操作简单方便；2.光电测量仪能准确测量光度量、辐射度量等光参数；3.散热器的结构合理，工作时对流环境良好，散热效果好；4.设置有定位测量装置，用于检测光测量装置与温控装置的相对位置，避免操作异常现象的出现。
- 专利类型发明专利
- 申请人杭州浙大三色仪器有限公司;
- 发明人牟同升;
- 地址310013浙江省杭州市西溪路525号浙大科技园G楼浙大三色
- 申请号CN200710156884.X
- 申请时间2007年11月19日
- 申请公布号CN101441237A
- 申请公布时间2009年05月27日
- 分类号G01R31/00(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R31/265(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
