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BGA返修台
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    产品报价: 面议
    品  牌:华凯迪
    产品型号:3 (KID-R700)
    所在地区:广东
    (联系我时,请说明是在教育装备采购网上看到的,谢谢!)
    详细说明

    BGA返修台
     

    KID-R700是一款带光学对位系统(上下为热风·红外混合加热)精密拆装一体化,用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件包括POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro,SMD,MLF(Micro Lead Frames)针对W250*D300mm 以内的主板 ,尤其手机类主板更加适用 。
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