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BGA返修台
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    产品报价: 面议
    品  牌:华凯迪
    产品型号:5 (KID-R800)
    所在地区:广东
    (联系我时,请说明是在教育装备采购网上看到的,谢谢!)
    详细说明

    BGA返修台
     

    KID-R800是一款小而大(体积小但能返修630mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加热风混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件包括POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)
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