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BGA返修台
  • BGA返修台
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    产品报价: 面议
    品  牌:华凯迪
    产品型号:4 (KID-R480)
    所在地区:广东
    (联系我时,请说明是在教育装备采购网上看到的,谢谢!)
    详细说明

    BGA返修台

    .1产品特点
    ● 整机控制电路优化设计,使功率输出与控制系统采用光电隔离技术,抗干扰能力和安全性更强;
    ● ARM32位微处理器和工业彩色高清7寸触摸屏的一体化设计,系统运行速度更快更稳定。
    ● 上部和下部风扇转速从0~100%任意可调,对于小BGA需要微风焊接时尤为方便;
    ● 优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程;
    ● 移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
    ● 触摸屏人机界面,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;
    ● 高清触摸屏幕,操作、观看方便直观;
    ● 上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;
    ● BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
    ● 强力横流风扇,快速致冷下加热区;
    ● 多功能PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;
    ● 手持式真空吸笔便于吸走BGA;
    ● 配有多种不同尺寸合金热风喷咀,易于更换,可根据实际要求专门定制;
    ● 配有激光对位装置,使PCB安装定位更加方便快捷;
    ● 具有固态运行显示功能使控温更加安全可靠;
    ● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。


     

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