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BGA返修台厂家销售
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    产品报价: 面议
    品  牌:华凯迪
    产品型号:2 (KID-R600)
    所在地区:广东
    (联系我时,请说明是在教育装备采购网上看到的,谢谢!)
    详细说明

    BGA返修台厂家销售

    2.1产品特点
    ● 热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;
    ● 上部热风头为新型一体化加热方式,具有红外、热风混合加热特点,升温速率快,可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差,在拆焊过程中不影响到周边BGA,此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件;
    ● 下部热风,底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;
    ● 移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达550*500mm;
    ● 底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
    ● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm,可返修最小BGA尺寸1*1mm;
    ● 嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
    ● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;
    ● 8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
    ● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围内;
    ● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。
    ● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。
    ● 配置测温端口,具有实时温度监测与分析功能。
    ● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取或拆放芯片中心位置,更加适合批量生产。
    ● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
    ● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。


     

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