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半导体激光无痛治牙系统
  • 半导体激光无痛治牙系统
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    产品报价: 面议
    品  牌:GIGAA
    产品型号:CHEESE
    所在地区:湖北
    (联系我时,请说明是在教育装备采购网上看到的,谢谢!)
    详细说明

    半导体激光无痛治牙系统
     

     

    全球牙科医师最信赖的高效,无痛,安全的激光牙科治疗设备
        一、简介
         空气摩擦式激光手术仪是第一代应用于牙科的激光设备。该仪器虽然可以取代高速钻头机的使用,让病人感觉较为舒适,但是空气摩擦式的激光手术仪器有着设计上的缺点,它在手术过程中产生的微小污染物对病患者而言是极大的困扰,并无法有效的除去牙齿上的填充物和蛀牙。
        二、产品特点
        1、半导体激光的性能可靠,功率稳定,寿命长,无需昂贵的保养;
        2、外形美观,符合人类工程学原理,集成模块化设计,维护简便;
        3、进口专用半导体激光器电源系统,确保激光器的长期稳定运行;
        4、出厂前经过严格的检测(超低温,超长时,振动冲击测试);
        5、可更换不同类型的光纤,以进行不同部位的治疗,满足不同临床需要;
        6、采用精密真彩色触摸液晶屏,人性化设计,操作易学;
        7、 支持单键飞梭操作,内置激光功率反馈监测系统,确保激光输出功率精确稳定;专为临床应用设计的激光器保护装置,防止各种误操作造成的激光器损坏和衰减,维护简便,内置预设的各种临床手术的专家支持系统,完成各种临床手术的一键式操作;
        8、专利技术的**级精密温度控制系统(精度0.1ºC,响应时间50ms)保证激光器的寿命和功率输出,自动高低温报警和控制系统,保证激光器在精确温度范围内工作;
        9、高度集成模块化设计,维护简便;
        10、升级版配备可充电电池,未完成无外接电源手术
        
        三、应用前景
        第一代半导体激光体积庞大,和传统的Nd:YAG激光相似,现在随着半导体模块技术的升级,用于口腔科治疗的激光设备可以放置于牙科椅上,而且自带电池供电。优越的性能和功效使得产品在国际口腔科领域已经成为首选的激光手术设备,其代表产品Biolase 和ARC laser已经正在大规模的占领了传统水激光waterlaser的市场。
        
        武汉博激世纪科技有限公司于2009年以CHEESE TM进入高端的医疗口腔医疗的国际市场取得欧盟的CE认证,产品已经大规模的进入欧盟市场,产品占有率居BIOLASE和ARC laser之后稳居第三位。该产品由于其广阔的市场前景及优越的技术获得国家医疗产业联盟以及光谷生物城的大力扶持。
        
        四、临床优势:
        Diode laser CHEESE TM半导体激光是第三代激光产品,主要利用980nm 和810nm的激光对组织进行组织切割,他对于水组织和人体组织的吸收率达到非常好的比例,所以他很早就用于人体组织的手术,水是软组织主要的成份,能使切割更为有效,也不会产生外伤。此设备也可以自由移去水作用而单独作激光切割手术,并且具有止血的功用。整个设备只有一部固定式电话大小,配备有多种角度手术刀头,因此能有效地接触到任何部位,对于手术医生来讲十分方便。对于牙科的硬组织和软组织全面治疗。是一台无痛激光牙钻与软组织手术的完美二合一组合,创造了世界牙科治疗的新概念!
        
        
        1、舒适无痛:大部分操作无需麻醉,无出血,无需缝合,无痛治疗使病人心理上感觉非常舒适。
        2、避免肿胀:术后肿胀及疼痛轻,伤口愈合快。
        3、快速精确:快速安全地除去龋坏的牙釉质、牙本质及龋齿部分,治疗龋齿只需15分钟。
        4、安全环保:避免诸多高速牙钻的常见问题,噪音小,不会产生玷污层,切割表面利于粘接,保持了健康的牙结构。
        5、高效清爽:高效切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌,始终保持口腔干净清爽。
        6、避免裂痕:在牙体的切削、成形、蚀刻、去腐时无震动,可避免以往高速涡轮钻孔带来的微小裂痕。
        7、适应广泛:适用于各年龄段的人群,特别是怕疼的小孩和牙本质过敏性疼痛的成人
        
        五、CHEESS TM治疗适应症
        l 蛀牙的治疗及窝洞的备制
        l 激光酸蚀
        l 激光处理粘合剂
        l 牙龈切除
        l 植体露出术
        l 粘膜溃疡的治疗
        l 牙冠增长术
        l 根管治疗
        l 牙龈整形术
        l 牙根刨平术
        l 脱敏
        
        六、技术参数
        激光类型: 半导体激光器
        输出波长:980/810 nm
        功率密度: 0—7W/10W(连续可调)
        输出方式: 连续脉冲
        光纤直径:200um 400um
        传输系统:带SMA-905标准连接器光学探头
        出光定时:0—3600秒,连续可调
        操作方式: 精密彩色触摸液晶屏 ;单键飞梭
        电源输入: 220V ,5A,50Hz. 电池供电(升级版)
        冷却方式:风冷

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