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幂方科技 柔性电子封装设备MF-FE1000-SL 集成点胶封装、涂覆封装和真空热压封装三种封装工艺，适配各类常见胶膜材料和封装胶，以及不同厚度的软/硬质各类基材电子器件
简介:柔性电子器件为了保持其柔性特征，通常会使用薄膜沉积工艺在具有柔性和延展性的基底材料上制备不同的功能层来构筑柔性电子器件。随着柔性电子应用范围的不断扩大，对器件的性能和寿命提出了更高的要求，柔性电子器件的封装变得越来越重要。封装不仅可以保护柔性电子器件免受外力刮...
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