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MEMS代工|光刻电镀刻蚀镀膜电子束直写

教育装备采购网 2022-06-22 17:15 围观0次

  mems加工|微纳加工|硅片光刻加工|镀金镀膜刻蚀微纳mems电路线路图形

  实验室平台拥有设备等共计200余台,其中主要设备(40余台)包括:

  ·图形化设备

  电子束曝光、激光直写、台式接触式光刻机、桌面式光刻机等

  ·薄膜沉积设备

  ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 (Au、Ag、Cu、Ni、Sn等)

  ·刻蚀设备

  ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备

  ·表征和测试设备

  AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦显微镜、白光干涉仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速相机、3D多普勒激光测振仪、DC/RF探针台(60GHZ)、网络分析仪(60GHz)、半导体分析仪、阻抗分析仪以及高精度电学原表等

  ·器件后道封装设备

  晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备,封测设备。

MEMS代工|光刻电镀刻蚀镀膜电子束直写

  平台技术能力

  ·工艺整合及平台能力

  —导电DLC膜层(超滑副,导电超硬膜层等)

  —AIN/PZT薄膜工艺(压电驱动材料)

  —大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺

  —键合:阳极键合、玻璃焊料键合、共晶键合(AIGe)、扩散键合工艺

  —气氛或真空封装、Reseal

  —研磨减薄和原子级抛光工艺

  —硅基全湿法微纳加工工艺—柔性衬底微纳器件加工

  ·制造与封测能力

  —硅通孔(TSV)玻璃通孔(TGV)

  —压力/气体/红外/湿度传感器

  —微流控芯片加工和相关测试

  一超滑射频/惯性器件加工能力

  —Die的全封装能力

应用类别设备名称设备型号工艺参数
镀膜低压力化学气相沉积(LPCVD)HORIS L6471-1可沉积SIN,TEOS,poly等薄

膜 1-50片/炉

热氧化炉管热氧化
退火快速退火炉RTPAnnealsys AS-One 150.高温度到1500℃, 升温速率

.大200℃/s

FIB加工聚焦离子束 FIBThermo Fisher Scios 2 HiVac
TEM样品制备
SEM形貌观测场发射环境扫描电镜ESEMThermo Fisher Quattro S
SEM能谱分析
电子束蒸发镀膜-金属电子束蒸发FU-20PEB-950蒸镀金属薄膜、可做lift-off工艺镀膜、8寸基片向下兼容
电子束蒸发镀膜-介质电子束蒸发FU-12PEB蒸镀介质薄膜一炉可镀10片四寸基片
磁控溅射镀膜-金属磁控溅射系统FSE-BSLS-RD-6inch溅射金属薄膜、6寸基片
原子层沉积等离子体增强原子层沉积系统ICPALD-S200当前以Al2O3为主
DLC镀膜类金刚石薄膜化学沉积系统CNT-DLC-CL200
干法刻蚀干法刻蚀机北方华创硅Bosch和超低温刻蚀、SiO2与石英深刻蚀,8英以下
IBE刻蚀离子束刻蚀系统(IBE)AE4三维结构材料刻蚀,刻蚀陡直度优于85度,刻蚀精度10nm
等离子体去胶微波等离子体去胶机Alpha Plasma
紫外光刻紫外光刻机SUSS MA6BA6GEN4对准精度:±0.5um,分辨率600nm
电镀电镀机WPS-200MT镀Cu、镀Au、镀镍/镍合金
临界干燥超临界点干燥仪Automegasamdri-915B
划片切割机划片机Disco D323
晶圆键合晶圆键合机SUSS MicroTec SB6Gen2阳极键合
AFM测试高分辨原子力显微镜Oxford Cypher ES
原子力显微镜Park Systems NX20
电子束光刻电子束光刻机Elionix ELS-F125G8不含匀胶等费用,材料费根据用胶类型另计

  我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨询。

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