摘要：本发明提供了一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，包括：贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区的覆盖膜接触；铜箔蚀刻步骤，用于在层压后通过图形蚀刻方式蚀刻掉软板区上的铜箔；等离子处理步骤，用于执行等离子处理以实现去钻污；聚酰亚胺胶带去除步骤，用于去除聚酰亚胺胶带。根据本发明，通过层压前在软板区上贴一层耐高温的聚酰亚胺胶带保护软板区，并在层压后通过蚀刻方式去除软板区上的铜箔，使得等离子处理过程中不会出现铜箔膨胀，并且使覆盖膜不受损伤。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人刘秋华;穆敦发;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;胡广群;梁少文;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201210453488.4
- 申请时间2012年11月13日
- 申请公布号CN102917548B
- 申请公布时间2015年05月06日
- 分类号H05K3/00(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
