• 首页
  • 装备资讯
  • 热点专题
  • 人物访谈
  • 政府采购
  • 产品库
  • 求购库
  • 企业库
  • 品牌排行
  • 院校库
  • 案例·技术
  • 会展信息
  • 教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN103552354A

    贴合方法和设备

      摘要:一种贴合方法,包括:放置第一玻璃基板及第二玻璃基板;在第一玻璃基板上点上胶水;开启固化光源,按照预设功率及预设时间持续照射胶水四周;以及贴合第一玻璃基板及第二玻璃基板。上述贴合方法,在贴合前对基板四周胶水进行照射,使得外侧的胶水先一步固化,形成预固化圈,阻挡固化圈内部的胶水往外溢出,有效防止溢胶现象的产生。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司;
    • 发明人聂泉;杨林;刘文生;
    • 地址518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
    • 申请号CN201310522689.X
    • 申请时间2013年10月29日
    • 申请公布号CN103552354A
    • 申请公布时间2014年02月05日
    • 分类号B32B37/12(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I;