摘要：本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种碳骨架材料的电镀方法。一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，包括如下步骤：1）将非金属材料放入真空炉中，通入保护气，在600℃～1000℃下焙烧2小时～10小时，得到碳化材料；2）预电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的1/1000～1/10的电流密度下，将碳化材料进行电镀10分钟～30分钟；3）再次电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的电流密度，将步骤2）电镀后的材料再次电镀1小时～10小时加厚镀层，得到电镀材料。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明具有工艺简单，容易控制、成本低，对环境无污染，适合大规模生产。
- 专利类型发明专利
- 申请人上海应用技术学院;
- 发明人张全生;郭东莉;夏骥;王传荟;杨楷楷;
- 地址200233 上海市徐汇区漕宝路120号
- 申请号CN201310538473.2
- 申请时间2013年11月04日
- 申请公布号CN103668372B
- 申请公布时间2016年05月25日
- 分类号C25D5/54(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;
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