摘要：本实用新型公开了一种高密度层压型RFID电子标签，包括FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合面层、FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合底层、位于复合面层和复合底层之间的COB模块和标签天线，复合面层和复合底层通过层压热复合压铸工艺形成一个复合整体，由于高密度的FR-4环氧玻璃纤维板的绝缘性能极佳，且干态及湿态下电气性能表现优异，机械强度高，使得该RFID电子标签的防潮湿性能十分理想，抗腐蚀性能非常强，耐高温表现尤佳，灵敏度高，性能稳定可靠，尤其是工艺简单，使用方便，可满足RFID电子标签在各种恶劣场合使用的要求。
- 专利类型实用新型
- 申请人中山达华智能科技股份有限公司;
- 发明人任金泉;蔡凡弟;孙洋;
- 地址528415 广东省中山市小榄镇泰丰工业区水怡南路9号
- 申请号CN201120011030.4
- 申请时间2011年01月14日
- 申请公布号CN201965645U
- 申请公布时间2011年09月07日
- 分类号G06K19/067(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;
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