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    软包电池封装装置

      摘要:本实用新型提出了一种软包电池封装装置,包括底座、固定于所述底座上的支架组件,所述支架组件包括固定于所述底座两端的导柱及穿设所述导柱的轴承座固定板,所述底座与轴承座固定板之间上设有下模具组件及位于所述下模具组件上方的上模软硬封转换组件,所述上模软硬封转换组件可相对下模具组件转动以实现软硬封转换。本实用新型软包电池封装装置将硬封和软封安装在同一个旋转轴上,通过把手旋转使硬封和软封的位置互换共用一个下模完成硬封盒软封两道工艺,其降低了设备成本、简化了生产工艺、节省了人力资源。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人深圳市科晶智达科技有限公司;
    • 发明人唐元杰;
    • 地址518000 广东省深圳市宝安区观澜街道大和社区环观南路金雄达科技园A栋4楼
    • 申请号CN201220296252.X
    • 申请时间2012年06月21日
    • 申请公布号CN202678424U
    • 申请公布时间2013年01月16日
    • 分类号H01M2/02(2006.01)I;