摘要：本实用新型提供了一种散热装置，用于电子设备散热，所述散热装置包括采用导热材料制成的密闭壳体和设置在所述密闭壳体外表面上的风扇组件，所述电子设备安装在所述密闭壳体内，所述电子设备所设的发热元件或导热部件与所述密闭壳体接触，所述密闭壳体中的电子设备发热时，热量会传导至所述密闭壳体外表面，安装在所述密闭壳体外表面的风扇将对密闭壳体外表面的热量进行散热，这样可以将热量迅速高效地散发到外部，保证电子设备的正常运行。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳麦科信仪器有限公司;
- 发明人宫玥枚;
- 地址518000 广东省深圳市南山区创业路保利大厦2004
- 申请号CN201320291761.8
- 申请时间2013年05月25日
- 申请公布号CN203313579U
- 申请公布时间2013年11月27日
- 分类号H05K7/20(2006.01)I;F04D25/08(2006.01)I;
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