摘要：本实用新型涉及一种COB封装结构，具体涉及一种共阴极全对称COB封装结构，属于LED技术领域，所述共阴极全对称COB封装结构包括RGB三色晶体、PCB集成块、托架和金线，所述RGB三色晶体固定在PCB集成块上，所述PCB集成块安装在托架上，所述RGB三色晶体通过金线与PCB集成块连接，所述RGB三色晶体为共阴极连接，所述RGB三色晶体的R晶体、G晶体和B晶体以公共阴极为对称中心呈三叉状120°旋转对称排列，若干个所述RGB三色晶体均匀设置在PCB集成块上，相邻的RGB三色晶体之间的间隙设有间隔层，每个所述RGB三色晶体上方均设有密封层，整个所述PCB集成块的上面压铸有透明磨砂保护层，本实用新型提高了LED效率、延长了LED使用寿命、增强了LED显色效果。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉恩倍思科技有限公司;
- 发明人周伟;江辉;
- 地址430206 湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号未来科技城海外人才大楼A4栋9楼
- 申请号CN201520371499.7
- 申请时间2015年06月02日
- 申请公布号CN204741021U
- 申请公布时间2015年11月04日
- 分类号H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;
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