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scSTREAM是一款通用的，结构化网格（直角或圆柱）热流体分析软件。自从1984年发布以来，STREAM已经成长为功能全面、计算迅速、而且操作简单的热流体分析软件。scSTREAM被广泛应用于建筑物的环境控制分析。该分析可以包括影响环境的室内外空气以及热流场分析。scSTREAM在建筑界，尤其是日本的建筑界占有率达90%。scSTREAM 采用基于压力的有限体积法和结构化网格坐标系（笛卡尔坐标系或圆柱坐标系），同时还采用了 Cutcell 和四面体单元。
由于网格结构的独特特性， scSTREAM 具有出色的网格划分速度和计算速度。scSTREAM通过提供高精度的CFD解决方法案为电子和建筑行业提供服务。在此期间，scSTREAM主要以其压倒性的用户友好界面和结构化笛卡尔网格的实现为特征。
结构化网格简单，易于构建，并且快速解决。这个网格由许多小长方体组成。对于微小细节和表面曲率不会对整个流场产生强烈影响的应用，它极为有用。受益于结构化网格的应用包括：电子冷却，HVAC和架构。
主要功能及优势：
各种表示形状的方法
表示形状的各种方法可以使用以下方法表示要分析的模型的形状：体素方法（以长方体表示斜面和曲面），切割单元法（使用CAD创建的模型的形状）工具可以更精确地表示和有限元模型方法（使用非结构化网格定义的任意形状的模型可以重叠在使用的结构化网格定义的模型上，以照原样使用通过CAD工具创建的形状）。
大规模计算
在结构化网格中，甚至几乎不需要修改任何复杂的模型，并且模型的形状或比例不会影响网格生成的难度。另外，Solver在并行计算中一告诉执行计算，并且随着速度的增加，取决于子域的数量，SOlver实现了有效的处理。
辐射
可以计算考虑了扩散，反射，透射，折射和吸收的辐射热传递。可以使用VF（视角因子）方法今儿FLUX方法*1.灯光功能可以模拟等死的辐射热，而无需灯的详细信息。除灯丝外，还可以将激光束和半值角指定的缺陷辐射用作热源模型。
读取布线图
要详细根据印刷电路板（PCB）的布线图计算传热条件，该模块可以读取电动CAD工具输出的Gerber数据，并将该数据为模型进行热流体分析。通过使用Gerber数据，考虑到布线图案不均匀影响传热的情况，可以获得更现实的计算结果。
太阳辐射（ASHRAE , NEDO）
由ASHRAE和NEDO发布的气候数据是预设的，可用于条件设置。通过输入进度，维度，日期和时间的任意值，将自动计算指定位置和时间的太阳高度和太阳的方位角。可以详细检查太阳辐射的影响，可以设置各种参数，包括太阳辐射的吸收率和反射率以及磨砂魔力等漫透射光的材料。
湿度/结露
该软件可以分析空气中的湿度。可以考虑由于温度变化而在壁表面上产生的结露和蒸发，并且可以获得单位时间内的结露和蒸发量 。该软件支持分析固体内部的水分传递，该功能可用于分析和可渗透物体和零件内部的结露。
粒子跟踪
软件根据粒子的特性（直径，密度和沉降速度）以及粒子与流体之间的作用/反应来模拟粒子的行为。这包括由于重力而产生的沉降，质量粒子的关心以及由于静电力引起的运动，粘附在壁面上的液化，蒸发和潜热，带电粒子在液体中的气泡行为。
离散元法（DEM）
可以执行离散元素方法（DEM）进行多相分析，从而使流体分析和克里流动分析耦合起来。
运动物体
可以计算运动的刚性物体产生的流量。可以设置条件，包括物体的运动（平移，旋转和弹性变形），生热/吸收和空气供应/返回。在因一个网格上创建运动对象的模型。以这种方式，诸如物体移动的距离之类的条件非常有限。
自由表面
该软件计算气体和液体之间的界面形状。可以使用MARS或VOF方法，并且可以选择计算目标相：气体和液体，仅气体或仅液体。该功能在广泛的领域中很有用：从土木工程和建筑领域的海啸分析到电子设备领域的焊接分析。
热舒适度，热应力风险和通风效率指数
舒适度指数PMV和SET
*可以从以获得的温度，湿度和MRT（平均辐射温度）中得出，作为结果处理功能之一。可以一键设置WBGT（热应力风险指数）和通风效率等级（SVE），其中一些指数可以实时转换，并且可以选择计算区域范围（例如，两个房间之一）。
面板（热传导/传递/热传播）
可以将材料特性和运动条件应用于模型中没有厚度的面板，从而可以将热量传导到其他部件并散发到空气中。这样就可以模拟进纸和胶片干燥过程，在此过程中，薄的物体会反复移动和受热。
scSTREAM V2020
新增功能
1. 大规模分析能力
加快涉及大元素划分的绘图
在大约10亿个元素的大规模分析中，元素划分的显示速度已提高到以前版本的10倍。需要支持OpenGL 4.0或更高版本的视频卡。
集群节点的优化
使用群集计算机进行计算时，已优化了逐节点的内存消耗分布。遇到内存交换问题的仿真中可以期望高速计算。在当前环境中可以执行包含更多元素的分析。
单精度输出FLD文件
FLD文件的大小可以减少到先前文件输出大小的约2/3。这解决了在大型仿真中保存或传输大FLD文件时的问题。
2. 增强的多项功能
DEM（离散元法）
可以计算颗粒之间以及颗粒与流体之间的传递。可以考虑过滤器堵塞时的流量。
3. 增强的多物理函数
一维CAE热模型的自动生成
由heatpathview生成的热路径信息可以接替给maplesin中。利用该功能，可以从三维CAD数据中构造1D-CAE模型，并将其作为多域传热节点。
4. 后处理器的新特性
Parts Object
零件对象
类似于预处理器的部件显示和控制可以在后处理器中完成。当需要通过接替部件结构来控制零件时，或者当需要视觉外观时，这是有效的。
5. 电子领域的新特性
支持ECXML格式
可以导入由半导体制造业制造的热致密度模型以及其他CFD工具的数据。ECXML是一种不依赖特定CFD工具的开放文件格式，JEDEC小组委员会将增强其功能。
转换为结构函数
将模型结构转换为JEDEC标准（JESD51-14）所规范的结结构函数，通过对模拟结果与半导体封装实际值的拟合，建立了高精度的热致伸缩模型。
6. 架构领域的新特性
考虑入射角的太阳辐射吸收率
与入射角相关的太阳辐射可以被认为是后处理器，当入射角较大时，通过窗口的太阳辐射量较小，反之亦然。
行业应用：
建筑、环境及设备
室内通风与空调
数据中心的热分析
洁净室内的气流控制
工厂内部热学和流量分析
墙面结露评估
土木工程
建筑周围的气流
热岛现象分析
防浪堤效果验证
空气污染分析
洪水分析
电子产品和电器
消费性电子产品散热设计
芯片和 PCB 散热设计
电源装置散热设计
汽车
散热器通风分析
发动机室分析
底板下流体分析
喷漆室流体分析
系统要求：
Windows
Windows 10（1803版验证）
Windows 8.1
Windows 7
Windows Server 2016
Windows Server 2012 R2
Windows Server 2012
Windows Server 2008 R2
Linux
RedHat Enterprise Linux 7 ( 7.4版本）
RedHat Enterprise Linux 6（6.1或更高版本）
SUSE Linux Enterprise Server 12（SP3验证）
SUSE Linux Enterprise Server 11（SP3或更高版本）
