半导体晶片甩干机 型号:MHY-26233
半导体晶片甩干机MHY-26233
能:
用于半导体晶片速旋转干燥。
机理:
速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
参数:
转速可设置范围:300-8000/分
时间可设置范围:2*999秒
基片适用范围:10mm-150mm.
结构:半导体晶片卡装。