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Android6818开发箱ARM八核/嵌入式实验箱/嵌入式试验箱A53

Android6818开发箱ARM八核/嵌入式实验箱/嵌入式试验箱A53
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产品报价: 999
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ARM八核A53-Android6818开发箱
启东汤森教学仪器有限公司
高教 职教
江苏 南通 启东
详细说明

注:产品标注价格为定金,具体价格请下单前咨询,

未经咨询下单概不发货!!!

  一、产品概述

  经过工程师的不懈努力,FETARM八核A53-Android6818开发箱资料详实、功能完善、创新点多、用户群体大的ARMcortex-A53核心板。

  (一)OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板品质保证

  1、开发板采用“核心板+底板”结构,比整板结构更易于产品应用;

  2、板对板之间选用精良连接器,镀金工艺可保证其常年运行不氧化;

  3、整个核心板全部机器贴片,杜绝手工焊接造成的众多隐患。

  (二)OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板性能保证

  1、专业的高速PCB设计:充分考虑信号完整性,合理运用盲埋孔,做到关键信号隔离、等长机制以及串扰与反射考量;

  2、通过强粉尘、震动、高低温(-20°至 +70°)等工业环境考验;

  3、强的扩展能力:核心板引出绝大部分CPU资源,包括IIC、SPI、IIS等。

  (三)OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板应用保证

  1、FETARM八核A53-Android6818开发箱核心板支持SD卡系统一键烧写、OTG烧写,支持OTA系统远程升级;

  2、配件丰富:支持WIFI、3G/4G、摄像头、液晶屏、HDMI数字高清模块等常用配件;

  3、持续的软件更新:包括linux、Android在内的操作系统会不断升级,我们将提供给用户稳定的软件版本,以及丰富的应用例程,用户可自由下载;

  4、为客户提供完善快捷的售后服务,包括开发板技术解答和产品质量保证。

  (四)应用领域

  广泛应用于人机交互、数字标牌、医疗器械、平板电脑、手持终端、智能家居、物联网、机器人、广告机、嵌入式教育培训、个人学习等。

  二、硬件参数

  (一)核心板资源

  1、Android6818核心板采用Android5.1.1 操作系统, 基于 S5P6818八核 COTEX A53 处理器;

  2、核心板尺寸60mm*45mm,8层PCB沉金工艺。采用四个合高仅2mm超薄板对板连接器, 防反插设计,有效防止误操作。核心板预留四个2.0mm固定孔,震动环境更加可靠;

  3、该芯片采用8 核 Cortex_A53架构,28NM 制程工艺, MAL1 400 3D 图形加速器, 1M byte L2 缓存, 支持 DDR3 内存高的达到频率 800MHZ, 集成 LVDS、 MIPI 显示器接口、 MIPI 摄像头端口和 HDMIv1.4

  4、Android6818开发平台由核心板和底板组成,标配了8G EMMC ,内存配置了 1G DDR3 并配备有三星电源管理芯片——NXE2000;

  5、PCB 布局布线充分考虑电气要求, 具有好的性能和抗干扰特性,使系统稳定工作于各种环境之下;

  6、充分考虑S5P6818与S5P4418处理器的兼容性,两颗CPU共用一套核心板,并保持底板设计不变,兼顾不同的应用领域,提供更好的灵活性以及可伸缩性;

  7、6818 开发板为消费类电子、 智能终端、 MID、 无线通讯、 移动导航、 医疗设备、 工业控制等行业产品的应用开发而设计, 供广大企业用户进行产品前期软硬件性能评估验证、 设计参考的理想平台。 也是高校、 培训机构、 嵌入式爱好者学习研究的实用工具;

  8、ARM八核A53-Android6818开发箱核心板搭载三星S5P6818八核64位处理器,八个核心可同时工作,速度更快,性能更强,完全满足多任务处理、高速运算、高端图像处理等需求;

  9、核心板引脚数量320PIN,将CPU功能全部引出,支持6路UART、3路IIC、3路SPI、2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆网口、16位数据总线14位地址总线;

  10、ARM八核A53-Android6818开发箱采用核心板+底板的结构方式,底板可兼容FETARM八核A53-Android6818开发箱与FET4418-C核心板。开发板常规接口一应俱全,便于工程师评估、测试、开发。板载千兆网,支持MIPI摄像头和DVP摄像头,通讯功能强大,支持蓝牙、WIFI、3G/4G模块等,更有休眠唤醒等人性化按键设计。

  (二)底板资源

  11、1路LVDS     8位,2mm 间距双排插针;支持电容触摸;

  12、1路HDMI   HDMI 1.4, HDMI-A 插座;

  13、1路LCD    RGB888 24 位; 支持电容/电阻触摸;

  14、1路MIPI    4 组差分对; 支持电容触摸;

  15、1路DVP    8 位并行接口( DVP),大的支持 5-Megapixel;

  16、1路MIPI CAMERA;

  17、1路audio  1*MIC, 1*Phone;

  18、1路SD 兼容SD、 SDHC 和 SDXC( UHS-I);

  19、1路SDIO   由2mm 间距 20Pin 双排插针引出;

  20、2路USB Host由集线器扩展,USB 2.0(高的支持 480 Mbps);

  21、1路USB OTG标准micro USB 插座,USB 2.0 OTG (高的支持 480 Mbps);

  22、5路UART       除UART5 为 232 电平外均为 TTL 电平,每个高的支持 5.0 Mbps;4个3线,1个5线;

  23、3路IIC          IIC1 和 IIC2 为 CPU 源生 I2C, I2C3 为 IO 模拟 I2C;

  24、1路SPI;

  25、1路Ethernet10/100/1000Mbps 自适应;

  26、1路wifi         RL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth;

  27、1路BluetoothRL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth;

  28、1路RS485      隔离RS485 输出;

  29、1路mini-PCIE   支持mini-PCIE 接口的 3G、 4G 模块;

  30、1路ADC        使用CPU自带ADC外接精密电位器;

  31、1路红外     默认空焊;

  32、6路按键     1 个电源键, 1 个复位键, 4个功能键。电源键可以实现系统的休眠,唤醒和关机。安卓系统下,电源键加音量减键即可实现屏幕截屏功能。

  (三)OKARM八核A53-Android6818开发箱硬件特别说明

连接器

核心板采用 4 个 0.5mm 间距的 80PIN 连接器引出 CPU 的接口引脚,共引出 320 个引脚;该连接器的合 高只有 2mm,核心板安装到底板后,核心板高的元器件到底板的 PCB 表面,高度不超过 4.5mm,每个引 脚的额定电流 0.5A,额定电压 60V(AC,DC),大的接触电阻 90m 欧姆,插入力 314 牛,拔出力 18.8 牛, 连接器的设计插拔次数 50 次;FETARM八核A53-Android6818开发箱 核心板引入了防反插的结构设计,可以避免核心板插反的情况;

核心板的四角预留了四个直径 2.0mm 的安装孔,产品使用在震动环境的客户可以安装固定螺丝,提高产品 连接的可靠性。

核心板

核心板引脚数量320PIN,将CPU功能全部引出,支持6路UART、3路IIC、3路SPI、

2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆网口、16位数据总线14位地址总线

液晶屏

OKARM八核A53-Android6818开发箱-A的液晶屏置于核心板上方,是出于对核心板免受外力撞击的保护设计考量,并且液晶屏与底板用螺丝固定,拆装方便。这是实际项目中常用的设计方式;OKARM八核A53-Android6818开发箱-A的底板可固定7寸液晶屏;

原理图

核心板提供PDF格式原理图,底板为PDF原理图及PCB源文件。

RAM

1GB DDR3(可选2GB DDR3)

ROM

8GB eMMC

串口

OKARM八核A53-Android6818开发箱引出1个RS232、1个RS485、2路TTL电平的串口,如需更多232串口,我们配套提供专业扩展模块。

按键

OKARM八核A53-Android6818开发箱提供6个独立按键,其中4个按键为功能按键;

USB

OKARM八核A53-Android6818开发箱提供1路USB 2.0 HOST接口、1路USB 2.0 OTG接口

开发板电源

采用认证电源,认证信息在电源标签上有明确指示,用户可放心使用。

  三、核心板接口资源

  注:表中参数为硬件设计或CPU理论值。

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