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一、产品概述
经过工程师的不懈努力，FETARM八核A53-Android6818开发箱资料详实、功能完善、创新点多、用户群体大的ARMcortex-A53核心板。
（一）OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板品质保证
1、开发板采用“核心板+底板”结构，比整板结构更易于产品应用；
2、板对板之间选用精良连接器，镀金工艺可保证其常年运行不氧化；
3、整个核心板全部机器贴片，杜绝手工焊接造成的众多隐患。
（二）OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板性能保证
1、专业的高速PCB设计：充分考虑信号完整性，合理运用盲埋孔，做到关键信号隔离、等长机制以及串扰与反射考量；
2、通过强粉尘、震动、高低温（-20°至 +70°）等工业环境考验；
3、强的扩展能力：核心板引出绝大部分CPU资源，包括IIC、SPI、IIS等。
（三）OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板应用保证
1、FETARM八核A53-Android6818开发箱核心板支持SD卡系统一键烧写、OTG烧写，支持OTA系统远程升级；
2、配件丰富：支持WIFI、3G/4G、摄像头、液晶屏、HDMI数字高清模块等常用配件；
3、持续的软件更新：包括linux、Android在内的操作系统会不断升级，我们将提供给用户稳定的软件版本，以及丰富的应用例程，用户可自由下载；
4、为客户提供完善快捷的售后服务，包括开发板技术解答和产品质量保证。
（四）应用领域
广泛应用于人机交互、数字标牌、医疗器械、平板电脑、手持终端、智能家居、物联网、机器人、广告机、嵌入式教育培训、个人学习等。
二、硬件参数
（一）核心板资源
1、Android6818核心板采用Android5.1.1 操作系统， 基于 S5P6818八核 COTEX A53 处理器；
2、核心板尺寸60mm*45mm，8层PCB沉金工艺。采用四个合高仅2mm超薄板对板连接器， 防反插设计，有效防止误操作。核心板预留四个2.0mm固定孔，震动环境更加可靠；
3、该芯片采用8 核 Cortex_A53架构,28NM 制程工艺， MAL1 400 3D 图形加速器， 1M byte L2 缓存， 支持 DDR3 内存高的达到频率 800MHZ， 集成 LVDS、 MIPI 显示器接口、 MIPI 摄像头端口和 HDMIv1.4
4、Android6818开发平台由核心板和底板组成，标配了8G EMMC ,内存配置了 1G DDR3 并配备有三星电源管理芯片——NXE2000；
5、PCB 布局布线充分考虑电气要求， 具有好的性能和抗干扰特性,使系统稳定工作于各种环境之下；
6、充分考虑S5P6818与S5P4418处理器的兼容性，两颗CPU共用一套核心板，并保持底板设计不变，兼顾不同的应用领域，提供更好的灵活性以及可伸缩性；
7、6818 开发板为消费类电子、 智能终端、 MID、 无线通讯、 移动导航、 医疗设备、 工业控制等行业产品的应用开发而设计， 供广大企业用户进行产品前期软硬件性能评估验证、 设计参考的理想平台。 也是高校、 培训机构、 嵌入式爱好者学习研究的实用工具；
8、ARM八核A53-Android6818开发箱核心板搭载三星S5P6818八核64位处理器，八个核心可同时工作，速度更快，性能更强，完全满足多任务处理、高速运算、高端图像处理等需求；
9、核心板引脚数量320PIN，将CPU功能全部引出，支持6路UART、3路IIC、3路SPI、2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆网口、16位数据总线14位地址总线；
10、ARM八核A53-Android6818开发箱采用核心板+底板的结构方式，底板可兼容FETARM八核A53-Android6818开发箱与FET4418-C核心板。开发板常规接口一应俱全，便于工程师评估、测试、开发。板载千兆网，支持MIPI摄像头和DVP摄像头，通讯功能强大，支持蓝牙、WIFI、3G/4G模块等，更有休眠唤醒等人性化按键设计。
（二）底板资源
11、1路LVDS 8位，2mm 间距双排插针；支持电容触摸；
12、1路HDMI HDMI 1.4， HDMI-A 插座；
13、1路LCD RGB888 24 位； 支持电容/电阻触摸；
14、1路MIPI 4 组差分对； 支持电容触摸；
15、1路DVP 8 位并行接口（ DVP），大的支持 5-Megapixel；
16、1路MIPI CAMERA；
17、1路audio 1*MIC， 1*Phone；
18、1路SD 兼容SD、 SDHC 和 SDXC（ UHS-I）；
19、1路SDIO 由2mm 间距 20Pin 双排插针引出；
20、2路USB Host由集线器扩展,USB 2.0（高的支持 480 Mbps）；
21、1路USB OTG标准micro USB 插座,USB 2.0 OTG （高的支持 480 Mbps）；
22、5路UART 除UART5 为 232 电平外均为 TTL 电平，每个高的支持 5.0 Mbps；4个3线，1个5线；
23、3路IIC IIC1 和 IIC2 为 CPU 源生 I2C， I2C3 为 IO 模拟 I2C；
24、1路SPI；
25、1路Ethernet10/100/1000Mbps 自适应；
26、1路wifi RL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth；
27、1路BluetoothRL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth；
28、1路RS485 隔离RS485 输出；
29、1路mini-PCIE 支持mini-PCIE 接口的 3G、 4G 模块；
30、1路ADC 使用CPU自带ADC外接精密电位器；
31、1路红外 默认空焊；
32、6路按键 1 个电源键， 1 个复位键， 4个功能键。电源键可以实现系统的休眠，唤醒和关机。安卓系统下，电源键加音量减键即可实现屏幕截屏功能。
（三）OKARM八核A53-Android6818开发箱硬件特别说明
连接器 | 核心板采用 4 个 0.5mm 间距的 80PIN 连接器引出 CPU 的接口引脚，共引出 320 个引脚；该连接器的合 高只有 2mm，核心板安装到底板后，核心板高的元器件到底板的 PCB 表面，高度不超过 4.5mm，每个引 脚的额定电流 0.5A，额定电压 60V（AC，DC），大的接触电阻 90m 欧姆，插入力 314 牛，拔出力 18.8 牛， 连接器的设计插拔次数 50 次；FETARM八核A53-Android6818开发箱 核心板引入了防反插的结构设计，可以避免核心板插反的情况； 核心板的四角预留了四个直径 2.0mm 的安装孔，产品使用在震动环境的客户可以安装固定螺丝，提高产品 连接的可靠性。 |
核心板 | 核心板引脚数量320PIN，将CPU功能全部引出，支持6路UART、3路IIC、3路SPI、 2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆网口、16位数据总线14位地址总线 |
液晶屏 | OKARM八核A53-Android6818开发箱-A的液晶屏置于核心板上方，是出于对核心板免受外力撞击的保护设计考量，并且液晶屏与底板用螺丝固定，拆装方便。这是实际项目中常用的设计方式；OKARM八核A53-Android6818开发箱-A的底板可固定7寸液晶屏； |
原理图 | 核心板提供PDF格式原理图，底板为PDF原理图及PCB源文件。 |
RAM | 1GB DDR3（可选2GB DDR3） |
ROM | 8GB eMMC |
串口 | OKARM八核A53-Android6818开发箱引出1个RS232、1个RS485、2路TTL电平的串口，如需更多232串口，我们配套提供专业扩展模块。 |
按键 | OKARM八核A53-Android6818开发箱提供6个独立按键，其中4个按键为功能按键； |
USB | OKARM八核A53-Android6818开发箱提供1路USB 2.0 HOST接口、1路USB 2.0 OTG接口 |
开发板电源 | 采用认证电源，认证信息在电源标签上有明确指示，用户可放心使用。 |
三、核心板接口资源
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
