用行业：手机、笔记本电脑、数码相机等微电子行业产品的内部单股线、双股线、双胶线、排线、多层线、光纤光缆同轴电缆、极细同轴线、电子线行业和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP 等线材铝箔麦拉和芯线的剥离。
光纤激光剥线机：可以剥除金属屏蔽层；金属材料对此类波长的激光吸收系数高而非金属材料对此类波长的激光吸收系数低，因此不会损伤到内部绝缘层。
1、加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯（刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断）。
2、剥线更干净、无残留，无损伤（针对不同线材选择适合的激光器；CO2 激光只会对非金属层起作用，光纤激光只对金属层起作用）
3、操作更容易（工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高；电脑参数化控制，产品质量不会受到工人技能、情绪等因素的影响）。
