华科智源-
老化设备主要是针对IGBT/SIC的封装可靠性行进行实验,通过控制实验条件再现IGBT封装的主要两种失效方式:键合线失效和焊料层老化。实验的关键是控制结温的波动范围以及顶高温度,得到不同条件下的实验寿命,从而得到IGBT的寿命。
![HUSTEC-3000 [SIC碳化蛙器件参数测试仪]](https://p-02.caigou.com.cn/200x150/2023/4/2023042714254888508.jpg)
