教育装备采购网
2026基本功大赛 校体购2

面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(进口)(贴息贷款)公开招标公告

教育装备采购网 2022-11-15 16:00 围观240次

采购项目名称

面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(进口)(贴息贷款)公开招标公告

品目

实验室设备 实验仪器及装置 真空镀膜机及附属装置

所属领域

高教

行政区域

天津 和平区

公告时间

2022年11月15日

预算金额

320万

本网会员请登录查看政府采购详细信息,注册会员请点击此处
教育装备采购网联系方式
校体购终极页
校体购产品