教育装备采购网讯：据科技部发布的重庆市科委消息，近日重庆研发的TD-HSPA/GGE高性能低成本智能手机工程样机通过验收，标明重庆TD终端产业链已经显现规模效应。
消息称，近日，在国家和市级科技重大专项的支持下，重庆重邮信科通信技术有限公司与重庆国虹科技发展有限公司联合研制出TD-HSPA/GGE高性能低成本智能手机工程样机，这是继重邮信科与重庆波导联合推出TD-HSPA/GGE无线固话后的又一重大突破，不仅标志着重邮信科具有自主知识产权的TD终端芯片继续稳步走向商用，同时也表明重庆TD终端产业链已经显现规模效应。
TD-HSPA/GGE高性能低成本智能手机支持Android操作系统、3G(TD-HSPA:TD-SCDMA增强型技术)与2G(GGE:GSM/GPRS/EDGE)网络自动切换、上行2.2Mbps/下行2.8Mbps，可充分发挥3G网络的上下行数据传送速率优势。该智能手机具有开发周期短、成本低、应用范围广等优点，现已完成工程样机设计和硬件加工、Android系统移植、软硬件系统集成和功能测试等工作，预计今年底正式发布。
