2013年4月19日，北京市各高校网络中心及设备管理负责人汇聚天津万丽泰达酒店，参加金商祺&惠普高校行业教育云及新技术发展研讨会。
在本次会议上，领导们在一起聆听惠普公司的专家为高校教育行业量身定制的解决方案，分享金商祺自主研发的IT运维、云存储、互动教学等软件在教育行业应用体验的同时，更有幸参观了惠普公司在全球兴建的首个云计算基地，实地考察了惠普公司新一代计算中心的建设。
北京金商祺科技股份有限公司总经理李汉宇先生为大会致辞
中国惠普有限公司高级产品经理顾祥先生进行惠普产品分享
北京金商祺科技股份有限公司副总经理现场讲解金商祺自主软件产品
用户探讨金商祺软件产品使用体验
惠普为科技显著改变人们生活、工作、政府和社会创造新的可能。作为世界最大的科技企业，惠普提供打印机、个人计算机、软件、服务和IT基础设施等，帮助客户解决问题。
北京金商祺科技股份有限公司主要从事应用系统开发、高性能运算、网络管理、存储管理、移动信息应用平台、安防监控、楼宇弱电施工等信息化基础平台建设集成及自主开发存储管理、文件管理、云计算、移动信息应用、“大课堂”资源平台等行业应用软件。致力于为教育、政府、企业、金融等各行业用户提供基于应用的整体解决方案和高效、全面的增值服务。
