【教育装备采购网讯】（记者 田江平）3月20日，第25届北京教育装备展示会暨第5届北京教育装备论坛在北京展览馆完美落幕!展会期间，北京康邦科技股份有限公司(展位号12020-12029)“盛装”出席了展会。
此次展会，康邦科技秉承“建设智慧校园、助力教育变革”的理念，推出以“智慧课堂”为核心的“智慧校园”解决方案，旨在为不同学段提供以教育教学业务为核心的信息化顶层设计方案和相关产品。
康邦展会现场
康邦历时两年结合教学和教改实际研发推出“智慧课堂”解决方案及其教学平台相关产品，其产品主要通过资源、学情数据采集、高效全面、实时的师生互动等方面为教学提供支撑，并由此引领学校的课改和教改，在本次展会上赢得了观展老师的一致好评。
康邦科技凭借在教育行业多年的信息化咨询规划经验，推出了智慧校园顶层设计、智慧校园整体解决方案、自研教育行业软件产品等业务。
综合云计算、物联网、移动互联和大数据技术的智慧校园顶层设计，从学校业务需求出发，梳理学校系统架构、数据架构和资源架构，为各类教育单位设计安全可靠的长期信息化全面规划。康邦科技的智慧校园解决方案，应用云计算、物联网、虚拟仿真、大数据等新技术和新理念，整合多个专业极大程度解决了学校现有的数据孤岛问题。康邦自主研发的系列教育行业软件产品，拥有平台、运维、应用三大产品线，有模块、产品和方案三个交付层次，并整合第三方产品，已有多所学校使用。
工作人员向观众介绍其产品
