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BEEE2016:康邦顶层设计引领智慧校园发展

教育装备采购网 2016-03-31 11:49 围观21071次

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3月30日,由北京中庆现代技术有限公司独家冠名的第27届北京教育装备展示会在北京展览馆隆重开幕。为期三天的展会聚集了150家教育装备行业内代表性企业,近700个展位,集中展示了智慧校园建设解决方案、学前教育装备、体育设施、实验室设备等。展会期间,北京康邦科技股份有限公司(以下简称康邦)作为中国教育信息化行业领导型企业、国内首个教育信息化综合服务平台型企业,以行业首创的CEIA(康邦教育信息化架构)方法论及业界领先的顶层设计思路,为高教、职教及普教的各类院校及行业用户提供全系列教育信息化解决方案。



智慧校园的建设离不开云计算、物联网、移动互联和大数据等“数字化”支撑,这些新技术及新应用在提升和引领校园智慧的同时,也促进了教育装备硬件和软件的发展。康邦基于近二十年校园服务的经验,自主研发了系列教育行业软件产品,形成了平台、教学、管理三大产品线,有模块、产品和方案三个交付层次,并可整合第三方产品,已有近千所各类学校使用,是中国教育行业软件的主要品牌。



此外康邦投资数千万重磅打造的康邦教育技术研究院,涉及教育信息化的发展战略与规划、规范与标准、评价与研究、实施与保障、人才与培养等;研究院的成立是康邦科技在教育信息化行业近20年精心耕耘后又一重大举措。研究院将整合康邦科技多年技术经验,集聚行业智慧,并联合有关专家进行前沿性探索,将进一步推进信息技术与教育教学深度融合,促进中国教育信息化走向新的高度。


责任编辑:小白 我要投稿
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