LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯

　　摘要：一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯，该LED封装结构包括LED芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，所述LED芯片及金线收容在该收容槽内，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED芯片电连接，所述导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内，该座体上一体成型设有两个支撑套，所述支撑套分别套设在该电连接件的连接端的外部，该座体设置在一个灯体的传热板上，该传热板上设有两个穿孔，所述支撑套通过该灯体的穿孔伸入该灯体内部，该驱动电路板固定在该灯体内部，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。该LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯具有结构紧凑，安装方便的优点。

专利类型发明专利
申请人厦门立达信照明有限公司;
发明人郭伟杰;
地址361010 福建省厦门市湖里区枋湖北二路1511号
申请号CN201210435893.3
申请时间2012年11月01日
申请公布号CN102938440B
申请公布时间2016年07月06日
分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;