摘要：本实用新型公开了一种表贴式封装LED结构，包括支架体，所述支架体上分布着多个电极支架，所述电极支架凸设于所述支架体一表面，所述每个电极支架的相应位置均设有LED芯片，所述电极支架与固定于其上的LED芯片通过灌封胶封装于一体。本实用新型通过将电极支架和LED芯片通过防水胶灌胶封装在一起，在封装体的顶部没有支架和胶体的封界面，并且整个电极支架和LED芯片用胶体封装，不用聚合物树脂底座，不存在缝隙处潮气进入电极支架和底座吸水的问题，极大提高了器件的可靠性。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市洲明科技股份有限公司;
- 发明人林洺锋;王伟;张春旺;陈之良;沈娇;
- 地址518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋开发区福安工业城二期第14幢
- 申请号CN201020633558.0
- 申请时间2010年11月30日
- 申请公布号CN201927635U
- 申请公布时间2011年08月10日
- 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;
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