摘要：一种LED照明灯，包括灯泡壳、基板、LED芯片、散热器、散热罩，该灯泡壳固定在该散热器的顶部，还包括封装层，该封装层包覆所述LED芯片及其周围的基板，该基板为透明陶瓷基板，该基板固定在该灯泡壳内，所述LED芯片设在该基板上，该散热罩设置在该灯泡壳的顶部，该基板的上端及下端伸出该封装层之外，该基板的上端与散热罩热连接，该基板的下端与散热器热连接。该LED照明灯具有散热效率较高的优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人厦门立达信照明有限公司;
- 发明人郭伟杰;
- 地址361010 福建省厦门市湖里区枋湖北二路1511号
- 申请号CN201310316523.2
- 申请时间2013年07月25日
- 申请公布号CN103388764B
- 申请公布时间2016年11月09日
- 分类号F21K9/00(2016.01)I;F21V29/506(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;
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