摘要：数控金刚石微线切割机床涉及一种大尺寸半导体材料的切割机床。本实用新型提供一种数控金刚石微线切割机床；该切割机床能够灵活控制切割厚度、提高效率、切口小、面形好，采用轻体结构、容易移动。本实用新型包括底座，其结构要点是底座上设置有铝框架和步进电机II，步进电机II上带有二维旋转台，所述铝框架的上方设有步进电机I，铝框架的侧方分别设有由步进电机I驱动的丝杠，丝杠之间水平地设置有金刚石切割微线，相应于金刚石切割微线设置有张角控制装置，所述的张角控制装置是由立柱以及立柱上的光电传感器构成。
- 专利类型实用新型
- 申请人沈阳科晶自动化设备有限公司;
- 发明人张旭;
- 地址110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路18号IC装备产业园
- 申请号CN201020182592.0
- 申请时间2010年05月07日
- 申请公布号CN201685349U
- 申请公布时间2010年12月29日
- 分类号B28D5/04(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
