摘要：本发明涉及一种基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置及方法，用于对经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆进行裂片操作，包括一底座，其上设有多个柱状物，柱状物与蓝宝石晶圆上的封闭图形位置对应；一压头，与底座相对设置，其对应柱状物设有多个孔；底座与压头可沿直线方向产生相对运动，而对放置于其中的经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆产生剪切动作，使得蓝宝石晶圆上的封闭图形从基材上脱落。本发明的裂片装置及方法可代替传统的封闭图形手工裂片操作，裂片效率高。
- 专利类型发明专利
- 申请人武汉华工激光工程有限责任公司;
- 发明人王建刚;孙绍文;
- 地址430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 申请号CN201610155578.3
- 申请时间2016年03月18日
- 申请公布号CN105643819A
- 申请公布时间2016年06月08日
- 分类号B28D5/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
