适用于晶振、SAW、SMD等密封产品的气密性检测，与原有的氟油和温水目视检漏不同，该设备通过检测被测物与基准物之间的差压来进行测漏。与原有方式相比具有检测成本低、、精度高、检测
数据便于管理等优点。被测对象：小型SMD晶体工作取放方式：自动上料，OK品、NG品自动分拣、放置处理能力：VUGYMS-5043（4ch）2.5sec/个 VUGYMS-5063/5065（6ch）1.5 sec/个 VUGYMS-5085（8ch）1 sec/个被测物品种：多可检测四种不同尺寸的被测物
