惠普在3月份的增材制造用户峰会(AMUGconference)上，公布了其在3D打印事业上的下一步计划，包括惠普3D打印耗材研发套件MaterialDevelopmentKit(MDK)、3D打印耗材和应用实验室3DOpenMaterialsandApplicationsLab，以及与BASF公司和Evonik公司共同研发几种关键3D打印材料的进展。
惠普3D打印材料与应用实验室图源3ders.org
就在3月初，惠普宣布了位于美国俄勒冈州科瓦利斯市的3D打印耗材和应用实验室投入运行。这家实验室占地3500平方英尺(约合325平方米)，惠普期望将其建设为行业顶尖级实验室，为合作伙伴的3D打印材料研发提供测试。
惠普HPJetFusion3D4200打印机
惠普与SigmaDesign合作推出了材料行业首个研发工具包(SDK)，这是惠普开放3D打印材料系统必不可少的一环，帮助材料供应商在提交惠普认证之前、快速测试3D材料的铺装性能和兼容性。这有助于缩短材料研发周期、保证第三方的材料品质。
