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半导体可靠性测试

中国教育装备采购网 2019/4/12 15:51:05 围观817次 我要分享

  可靠性测试

  以下是半导体进行的各种可靠性测试的相关信息:

  加速度测试

  大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。 但我们不能等到若干年后再研究器件;我们需要增加施加的应力。 施加的应力可增强或加快潜在的故障机理,帮助找出根本原因,并帮助 TI 采取措施防止故障模式。

  在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。

  半导体可靠性测试

  高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分。 以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JESD47 的高加速条件。 如果产品通过这些测试,则表示器件能用于大多数使用情况。

资质认证测试JEDEC 参考施加的应力/加速因子
HTOLJESD22-A108温度和电压
温度循环JESD22-A104温度和温度变化率
温湿度偏压JESD22-A110温度、电压和湿度
uHASTJESD22-A118温度和湿度
存储烘烤JESD22-A103温度

  温度循环

  根据 JESD22-A104 标准,温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的变换。 进行该测试时,将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

  高温工作寿命 (HTOL)

  HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。 该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。

  温湿度偏压 (THB)/偏压高加速应力测试 (BHAST)

  根据 JESD22-A110 标准,THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,其目标是让器件加速腐蚀。 THB 和 BHAST 用途相同,但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。

  热压器/无偏压 HAST

  热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。 与 THB 和 BHAST 一样,它用于加速腐蚀。 与这些测试不同的是,不会对部件施加偏压。

  高温存储

  HTS(也称为“烘烤”或 HTSL)用于确定器件在高温下的长期可靠性。 与 HTOL 不同,器件在测试期间不在运行条件下。

  静电放电 (ESD)

  静电荷是静置时的非平衡电荷。 通常情况下,它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生;一个表面获得电子,而另一个表面失去电子。 其结果是不平衡的带电条件,也称为静电荷。

  当静电荷从一个表面移到另一个表面时,它便成为静电放电 (ESD),并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

  当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏栅氧化物、金属层和接点。

  JEDEC 通过两种方式测试 ESD:

  1. 人体模式 (HBM)

  一种组件级应力,用于模拟人体放电累积的静电荷通过器件到地面的行为。

  半导体可靠性测试

  2. 带电器件模型 (CDM)

  - 一种组件级应力,根据 JEDEC JESD22-C101 规范,模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。

  半导体可靠性测试

点击进入广东宏展科技有限公司展台查看更多 来源:中国教育装备采购网 作者:广东宏展科技有限公司 责任编辑:张肖 我要投稿
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