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原子层沉积设备(ALD)用于新型半导体产品(保护涂层用)

教育装备采购网 2022-02-25 10:05 围观1522次

原子层沉积设备(ALD)用于新型半导体产品(保护涂层用)

原子层沉积设备(ALD)用于新型半导体产品(保护涂层用)

  应用于半导体领域设备中使用的配件保护涂层的原子层沉积设备,此设备可以给常保养配件做防腐蚀及防等离子电弧作用的涂层。 客户使用此设备,可提高工艺的安全性和减少部分损伤,提高配件的使用寿命,减少维护周期从而降低运营费用。 在半导体产业中,生产率及成本竞争力越来越重要。通过此设备特殊沉积功能,减少高价半导体设备产品发生颗粒及损伤,随着配件更换周期减少生产费用减少随之而增加的运营时间,可大幅提高企业的竞争力。 现传统配件保护用涂层一般使用热喷涂层,阳极氧化涂层,溅射涂层,但这些方式的涂层针对形状复杂,细微的产品上受限于涂层的均匀性。但原子层沉积的应用可以解决这些问题。 可用于蚀刻工艺和腔体内部Dry-cleaning的腐蚀性气体和等离子体环境中使用的配件中,特别复杂形状的Showerhead或Electrostatic chuck等可用于原子层沉积。 采用CVD或PVD方式无法做到Showerhead众多微细孔中均匀地涂层,所以必须使用原子层沉积,ESC也要求为硅片lift的销孔内部等均匀的沉积,故而原子层沉积会成为更好的方案。 目前Al2O3原子层沉积方式防护涂层已在多个领域验证。并在积极研发比Al2O3防腐蚀能力更加出色的Y2O3。 本设备采用D创的高生产率大面积原子层沉积技术,可一次性加载多个半导体设备配件,同时实现均匀沉积。 

原子层沉积设备(ALD)用于新型半导体产品(保护涂层用)




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