近日，河南省财政厅、河南省科学技术厅联合下发《关于2024年度河南省中央引导地方科技发展资金项目立项的通知》（豫科〔2024〕175号），河南工学院作为主持单位申报的《集成电路电子封装高端焊接材料制备技术研发与产业化》项目获批立项，这是河南工学院在中央引导地方科技发展资金项目申报中首次成功获批。
该项目由河南工学院党委书记、校长孙斌教授领衔，与河南台冠电子科技股份有限公司联合，围绕我省“7+28+N”产业链群以及经济社会发展的重大需求，聚焦当前电子信息产业中电子元器件小型化和高功率化的发展趋势，从解决制约产业链高质量发展的技术瓶颈和关键难题出发，推进关键核心技术攻关，助力传统产业改造升级。项目的实施将进一步带动地方经济的发展和繁荣，提高区域经济竞争力。
近年来，河南工学院紧紧围绕国家创新驱动发展战略和河南省产业升级转型的迫切需求，坚定不移地将科技创新作为学校发展的核心驱动力。本次河南省中央引导地方科技发展资金项目的获批，有利于推动河南工学院“新工科”建设与新兴交叉学科高质量发展，也为河南工学院科技创新面向社会发展需求，开展产学研合作，促进科技成果转移转化等社会服务注入了新的动力。(科研处 图/文)
